Polishing研 磨
研磨技術は創業来の歴史を積み重ねてきました。それを礎とした超精密鏡面研磨加工は当社の誇りともいえます。豊富な加工実績で、材料を問わない加工技術を確立しました。光学単結晶から金属・樹脂まで様々なお客様のニーズにお応え致します。
実績
半導体分野 | 吸着プレート、チャンバー、ステージ、レール、フレーム |
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液晶・フィルム・電池分野 | 大型検査用テーブル、吸着テーブル、ビーム、ダイ、ノズル |
※加工実績は一部のみ掲載しております
材質
金 属 | ステンレス(SUS)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、鋼、インバー、鋳鉄、超硬、ベリリウム(Be) |
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非金属 | ガラス:石英、BK7、青板、白板、ホウケイ酸ガラス、 他 単結晶:Si(シリコン)、Ge(ゲルマニウム)、セラミックス:SiC、アルミナ、ジルコニア 樹 脂:アクリル、PEEK |
加工機
大型平面ラップ盤 / EJW-300F-GNC | EJW-300F-GNC | 2 | 日本エンギス | |
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随時アップを予定しています |