事業内容のご案内

PRODUCT MACHINING RESULTS

加工実績

単結晶 研磨加工技術
創業当時から積み上げてきた結晶研磨加工技術。
クリスタル光学の全ての技術の基礎となり、ナノオーダーの仕上げに対応いたします。
多種多様な材質にご対応いたします
潮解性のある材質から、酸化物・金属単結晶にもご対応いたします

単結晶    NaCl、KBr、KCl、CsI、CsBr、AgCl、AgBr、ZnS、MgF2、CaF2、
              Al2O3、SiO2、Si、Ge、SiC、その他酸化物単結晶、その他⾦属単結晶

⾦属       ステンレス、アルミニウム 、銅 、チタン、モリブデン、タングステン、ニッケル、インコネル、ハステロイ、
             インバー、 ホワイトメタル、超硬、超硬
+ステンレス 同時研磨

非⾦属  セラミックス:SiC、アルミナ、ジルコニア、YAGカーボン、石

             ガラス:⽯英、BK7、⻘板、⽩板、ゼロデュア(ガラスセラミック複合素材)

             樹脂:アクリル、PEEK、PVC、MCナイロン、テフロン、ポリイミド、CFRP(カーボン繊維+樹脂)

 

表⾯処理層  アルマイト、Ni(ニッケルめっき)、Ni-P(無電解ニッケル-リンめっき) 

 

加工精度
材料 面粗度Ra(単位:nm) 主な要素 評価ポイント
NaCl 5.5 光学窓・プリズム・薄膜用 面粗さが重視、10nm以下は難易度高い(潮解性の為 )
KDP 1.7 光学窓・プリズム 面粗さ・平面度(λ/4)とも重要、両方を満たす加工は難易度高い
Pt単結晶 2.5 薄膜形成用基板 面粗さ重要
Al単結晶 1.8 薄膜形成用基板 面粗さ重要
Cu(4N) 0.8 薄膜形成用基板 面粗さ重要、※単結晶ではない為1nm以下は難易度が高い
SUS430 0.5 薄膜形成用基板 面粗さ重要、※単結晶ではない為1nm以下は難易度が高い
 
単結晶研磨加工の工程
原石の方位出し   原石から結晶方位を確認します
                                                             X線で方位確認
 
結晶方位の軸だし   ご指定の軸を確認し、面出し作業を行います 
 
形成加工   バリエーションに富んだ加工機で形状を作り出します 。成形加工は、スライス・カット・丸目加工など様々な形状を製作いたします
                                     
 

研磨加工   ハンドラップ・平面ラップ・CMP研磨など、材質や使用用途に応じた研磨表面にいたします                                                                                 

 

 

検査、測定   外見検査、角度測定、面粗度、形状精度、方位精度など、ご希望に応じてデータをご提出いたします

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